請(qǐng)參閱圖1～圖7。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實(shí)施例一如圖1所示，本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括：塑封體11，設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個(gè)管腳，以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號(hào)地基島14。如圖1所示，所述塑封體11呈長(zhǎng)方形，用于將引線框架及器件整合在一起，并保護(hù)內(nèi)部器件。在本實(shí)施例中，所述塑封體11采用sop8的外型尺寸，以此可與現(xiàn)有塑封體共用，進(jìn)而減小成本。在實(shí)際使用中，可根據(jù)需要采用其他外型尺寸，不以本實(shí)施例為限。如圖1所示，各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地，在本實(shí)施例中，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號(hào)地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式。為降低開關(guān)電源中500kHz以下的傳導(dǎo)噪聲，有時(shí)用兩只普通硅整流管與兩只快恢復(fù)二極管組成整流橋。天津哪里有西門康整流橋模塊銷售價(jià)格

目錄1整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)3整流橋模塊的優(yōu)點(diǎn)4整流橋模塊的分類展開1整流橋模塊的原理其內(nèi)部主要是由四個(gè)二極管組成的橋路來實(shí)現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi)，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作，通過二極管的單向?qū)üδ埽呀涣麟娹D(zhuǎn)換成單向的直流脈動(dòng)電壓。對(duì)一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進(jìn)行解剖會(huì)發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導(dǎo)線）相連，形成我們?cè)谕庥^上看見的有四個(gè)對(duì)外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m，比較高為℃W/m），因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里。上海好的西門康整流橋模塊現(xiàn)貨整流橋的上述特性可等效成對(duì)應(yīng)于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。

負(fù)極連接所述高壓續(xù)流二極管的負(fù)極；所述高壓續(xù)流二極管的正極通過基島或引線連接所述漏極管腳；所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，一電容，負(fù)載及一采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號(hào)地管腳接地；所述一電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳，另一端接地；所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳與漏極管腳之間；所述一采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳，另一端接地。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，第二電容，第三電容，一電感，負(fù)載及第二采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號(hào)地管腳接地；所述第二電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳，另一端接地；所述第三電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳，另一端經(jīng)由所述一電感連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的漏極管腳。

這種多層保護(hù)使電力半導(dǎo)體器件芯片的性能穩(wěn)定可靠。半導(dǎo)體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經(jīng)表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點(diǎn)，F(xiàn)RED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡(jiǎn)化。同時(shí)，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。4、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強(qiáng)度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底板、主電極之間的熱脹冷縮的匹配問題，通過環(huán)氧樹脂的澆注固化工藝或環(huán)氧板的間隔，實(shí)現(xiàn)上下殼體的結(jié)構(gòu)連接，以達(dá)到較高的防護(hù)強(qiáng)度和氣閉密封，并為主電極引出提供支撐。四個(gè)引腳中，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記。

一插片、第二插片之間通過線圈架隔開，可以明顯增大爬電距離，從而提高了電氣性能和可靠性，提升了產(chǎn)品質(zhì)量；而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側(cè)，減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個(gè)繞組的二次損傷。附圖說明圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的圖。圖3為本實(shí)用新型線圈架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型整流橋堆的構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。如圖1-4所示，一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)，包線圈架1、繞組、插片組件及塑封殼，其中所述線圈架1為一塑料架，該線圈架1包括架體10、設(shè)在架體10上部的一限位凸部101及設(shè)在所述架體10下部的第二限位凸部102，所述一限位凸部101為與所述架體10一體成型的環(huán)片，所述第二限位凸部102與所述架體10一體成型的環(huán)片；在所述架體10上繞有的銅絲以形成所述繞組；在所述線圈架1上套入有塑封殼，所述塑封殼為常規(guī)的塑料外殼，該塑封殼與所述架體10相連以包著繞組。進(jìn)一步的，所述插接片組件包括一插片21和兩個(gè)第二插片22，所述一插片21為銅金屬片，該一插片21為兩個(gè)。整流橋，就是將橋式整流的四個(gè)二極管封裝在一起，只引出四個(gè)引腳。北京出口西門康整流橋模塊報(bào)價(jià)

多組三相整流橋相互連接，使得整流橋電路產(chǎn)生的諧波相互抵消。天津哪里有西門康整流橋模塊銷售價(jià)格

并且兩個(gè)為對(duì)稱設(shè)置，在所述一限位凸部101上設(shè)有凹陷部11，所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當(dāng)中。具體的，所述第二插片22為金屬銅片，在所述一限位凸部101上設(shè)有插接槽100，所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當(dāng)中；并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設(shè)有開口104，所述第二插片22上設(shè)有卡扣凸部220，所述卡扣220可卡入到所述開口104當(dāng)中；在所述第二插片22的側(cè)壁上設(shè)有電連凸部221，所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型；所述整流橋堆3一側(cè)設(shè)凸出部31，所述凸出部31為兩個(gè)，一個(gè)凸出部31對(duì)應(yīng)一個(gè)電連凸部221；所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起；在所述整流橋堆3的另一側(cè)設(shè)有兩個(gè)凸部32，其凸部32和凸出部31完全相同；所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起；在其他實(shí)施例中，焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式，其為現(xiàn)有技術(shù)。同時(shí)在所述一限位凸部101上具有凹槽部103，所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當(dāng)中，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述整流橋堆3進(jìn)行定位。顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例。天津哪里有西門康整流橋模塊銷售價(jià)格

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